-
4 Layer ENIG FR4 Blind Buried Vias PCB
Qatlamlar: 4
Yuzaki qoplama: ENIG
Asosiy material: FR4 Tg170
Tashqi qatlam W/S: 5,5/6mil
Ichki qatlam W/S: 17,5mil
Qalinligi: 1,0 mm
Min.teshik diametri: 0,5 mm
Maxsus jarayon: Blind Vias -
10 qatlamli ENIG FR4 Blind Vias PCB
Qatlamlar: 10
Yuzaki qoplama: ENIG
Asosiy material: FR4
W/S: 4/4 mln
Qalinligi: 1,6 mm
Min.teshik diametri: 0,2 mm
Maxsus jarayon: Blind Vias -
PCB orqali ko'milgan 6 qatlamli HASL ko'r
Qatlamlar: 6
Yuzaki qoplama: HASL
Asosiy material: FR4
Tashqi qatlam W/S: 9/4mil
Ichki qatlam W/S: 11/7mil
Qalinligi: 1,6 mm
Min.teshik diametri: 0,3 mm -
PCB orqali ko'milgan 8 qatlamli ENIG ko'r
Qatlamlar: 8
Yuzaki qoplama: ENIG
Asosiy material: FR4
Tashqi qatlam W/S: 3/3mil
Ichki qatlam W/S: 3/3mil
Qalinligi: 0,8 mm
Min.teshik diametri: 0,1 mm
Maxsus jarayon: Blind & Buried Vias -
14 Layer ENIG FR4 PCB orqali ko'milgan
Qatlamlar: 14
Yuzaki qoplama: ENIG
Asosiy material: FR4
Tashqi qatlam W/S: 4/5mil
Ichki qatlam W/S: 4/3,5mil
Qalinligi: 1,6 mm
Min.teshik diametri: 0,2 mm
Maxsus jarayon: Blind & Buried Vias -
PCB orqali ko'milgan 4 qatlamli ENIG FR4
Qatlamlar: 4
Yuzaki qoplama: ENIG
Asosiy material: FR4
Tashqi qatlam W/S: 6/4mil
Ichki qatlam W/S: 6/5mil
Qalinligi: 1,6 mm
Min.teshik diametri: 0,3 mm
Maxsus jarayon: Blind & Buried Vias, impedans nazorati -
12 qatlamli ENIG FR4 Blind Vias PCB
Qatlamlar: 12
Yuzaki qoplama: ENIG
Asosiy material: FR4
Tashqi qatlam W/S: 7/4mil
Ichki qatlam W/S: 5/4mil
Qalinligi: 1,5 mm
Min.teshik diametri: 0,25 mm -
8 qatlamli ENIG FR4 ko'milgan Vias PCB
Qatlamlar: 8
Yuzaki qoplama: ENIG
Asosiy material: FR4
Tashqi qatlam W/S: 4,5/3,5mil
Ichki qatlam W/S: 4,5/3,5mil
Qalinligi: 1,6 mm
Min.teshik diametri: 0,25 mm
Maxsus jarayon: ko'r va ko'milgan yo'llar, impedans nazorati -
6 qatlamli ENIG FR4 Blind Vias PCB
Qatlamlar: 6
Yuzaki qoplama: ENIG
Asosiy material: FR4
W/S: 5/4 mln
Qalinligi: 1,0 mm
Min.teshik diametri: 0,2 mm
Maxsus jarayon: Blind Vias
