-
16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB
Qatlamlar: 16
Yuzaki qoplama: ENIG
Asosiy material: FR4
Qalinligi: 3,0 mm
Min.teshik diametri: 0,35 mm
Hajmi: 420×560 mm
Tashqi qatlam W/S: 4/3mil
Ichki qatlam W/S: 5/4mil
Tomonlar nisbati: 9:1
Maxsus jarayon: pad orqali, impedans nazorati, press moslama teshigi
-
6 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Qatlamlar: 6
Yuzaki qoplama: ENIG
Asosiy material: FR4
Tashqi qatlam W/S: 4/3,5mil
Ichki qatlam W/S: 4/3,5mil
Qalinligi: 2,0 mm
Min.teshik diametri: 0,25 mm
Maxsus jarayon: pad orqali, impedans nazorati
-
6 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Qatlamlar: 6
Yuzaki qoplama: ENIG
Asosiy material: FR4
W/S: 5/4 mln
Qalinligi: 1,0 mm
Min.teshik diametri: 0,2 mm
Maxsus jarayon: pad orqali
-
6 qatlamli ENIG Via-In-Pad PCB
Qatlamlar: 6
Yuzaki qoplama: ENIG
Asosiy material: FR4
Tashqi qatlam W/S: 7/3,5mil
Ichki qatlam W/S: 7/4mil
Qalinligi: 0,8 mm
Min.teshik diametri: 0,2 mm
Maxsus jarayon: pad orqali
-
8 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Qatlamlar: 8
Yuzaki qoplama: ENIG
Asosiy material: FR4
Tashqi qatlam W/S: 4,5/3,5mil
Ichki qatlam W/S: 4,5/3,5mil
Qalinligi: 1,2 mm
Min.teshik diametri: 0,15 mm
Maxsus jarayon: pad orqali
-
6 Layer FR4 ENIG Via In Pad PCB
Qatlamlar: 6
Yuzaki qoplama: ENIG
Asosiy material: FR4
Tashqi qatlam W/S: 4/3,5mil
Ichki qatlam W/S: 4,5/3,5mil
Qalinligi: 1,0 mm
Min.teshik diametri: 0,2 mm
Maxsus jarayon: pad orqali
-
8 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Qatlamlar: 8
Yuzaki qoplama: ENIG
Asosiy material: FR4
Tashqi qatlam W/S: 4/3,5mil
Ichki qatlam W/S: 4/3,5mil
Qalinligi: 1,0 mm
Min.teshik diametri: 0,2 mm
Maxsus jarayon: pad orqali, impedans nazorati
-
10 Layer ENIG FR4 Via In Pad PCB
Qatlam: 10
Yuzaki qoplama: ENIG
Material: FR4 Tg170
Tashqi chiziq W/S: 10/7,5mil
Ichki chiziq W/S: 3,5/7mil
Kengash qalinligi: 2,0 mm
Min.teshik diametri: 0,15 mm
Plug teshigi: plomba qoplamasi orqali
