Nima uchun maxsus PCB mis qoplama yuzasi qabariq?

Nima uchun maxsus PCB mis qoplama yuzasi qabariq?

Maxsus PCBsirt qabariq PCB ishlab chiqarish jarayonida eng keng tarqalgan sifat nuqsonlaridan biridir.PCB ishlab chiqarish jarayoni va jarayonga texnik xizmat ko'rsatishning murakkabligi tufayli, ayniqsa, kimyoviy nam tozalashda, taxtadagi qabariq nuqsonlarning oldini olish qiyin.

Ko'pikliPCB kartasiBu aslida taxtadagi zaif bog'lanish kuchi muammosi va kengaytmasi bilan taxtadagi sirt sifati muammosi, bu ikki jihatni o'z ichiga oladi:

1. PCB sirtining tozaligi muammosi;

2. PCB sirtining mikro pürüzlülüğü (yoki sirt energiyasi);elektron platadagi barcha qabariq muammolarini yuqoridagi sabablar sifatida umumlashtirish mumkin.Qoplama orasidagi bog'lash kuchi yomon yoki juda past, keyingi ishlab chiqarish va qayta ishlash jarayonida va yig'ish jarayonida qoplama stressida, mexanik stressda va termal stressda va hokazolarda ishlab chiqarilgan ishlab chiqarish va qayta ishlash jarayoniga qarshilik ko'rsatish qiyin, natijada turli xil bo'ladi. qoplama fenomeni orasidagi ajralish darajalari.

PCB ishlab chiqarish va qayta ishlash jarayonida sifatsiz sirt sifatiga olib keladigan ba'zi omillar quyidagicha umumlashtiriladi:

Maxsus PCB substrati - mis bilan qoplangan plastinka jarayonini davolash muammolari;Ayniqsa, ba'zi nozik substratlar uchun (odatda 0,8 mm dan past), substratning qattiqligi yomonroq, cho'tka cho'tkasi plastinka mashinasidan foydalanish noqulay bo'lganligi sababli, ishlab chiqarish jarayonida mis folga sirt oksidlanishini oldini olish uchun substratni samarali ravishda olib tashlay olmasligi mumkin. va ishlov berish va maxsus ishlov berish qatlami, qatlam yupqaroq bo'lsa-da, cho'tka plitasini olib tashlash oson, ammo kimyoviy ishlov berish qiyin, shuning uchun muammoni keltirib chiqarmaslik uchun ishlab chiqarish va qayta ishlashda nazoratga e'tibor berish muhimdir. substrat mis folga va kimyoviy mis o'rtasidagi zaif bog'lanish kuchidan kelib chiqqan ko'piklanish;yupqa ichki qatlam qorayganda, shuningdek, yomon qorayish va jigarrang, notekis rang va zaif mahalliy qorayish bo'ladi.

Yog 'yoki boshqa suyuq chang ifloslanishi natijasida yuzaga kelgan ishlov berish jarayonida (burg'ulash, laminatsiya, frezalash va boshqalar) PCB taxtasi yuzasi yomon.

3. PCB mis cho'tkasi plitasi yomon: misni cho'ktirishdan oldin silliqlash plitasining bosimi juda katta bo'lib, teshik deformatsiyasiga olib keladi va teshikdagi mis folga filetosi va hatto teshikdagi asosiy materialning oqishi, bu esa qabariq paydo bo'lishiga olib keladi. mis cho'kish, qoplama, qalay püskürtme va payvandlash jarayonida teshikdagi hodisa;Cho'tka plitasi substratning oqishiga olib kelmasa ham, ortiqcha cho'tka plitasi mis teshikning pürüzlülüğünü oshiradi, shuning uchun mikro-korroziyani qo'pollashtirish jarayonida mis folga haddan tashqari qo'pol hodisani keltirib chiqarishi oson. ma'lum bir sifat xavfi ham bo'ladi;Shuning uchun cho'tka plitasi jarayonini nazorat qilishni kuchaytirishga e'tibor qaratish lozim va cho'tka plitasining jarayon parametrlari aşınma belgisi testi va suv plyonkasi sinovi orqali eng yaxshi tarzda sozlanishi mumkin.

4. Yuvilgan PCB muammosi: og'ir mis elektrokaplama bilan ishlov berish juda ko'p kimyoviy suyuqlik dori-darmonlarni qayta ishlashdan o'tishi kerakligi sababli, kislota-asosning barcha turlari polar bo'lmagan organik erituvchi, masalan, dorilar, taxta yuzini yuvish toza emas, ayniqsa og'ir misni sozlashdan tashqari agentlar nafaqat o'zaro kontaminatsiyaga olib kelishi mumkin, balki taxtani mahalliy ishlov berishning yomon yoki yomon davolash ta'siriga duchor bo'lishiga olib keladi, notekislik nuqsoni, ba'zi bir bog'lash kuchini keltirib chiqaradi;shuning uchun, asosan, tozalovchi suv oqimini, suv sifatini, yuvish vaqtini va plastinka qismlarini tomizish vaqtini nazorat qilishni o'z ichiga olgan yuvish nazoratini kuchaytirishga e'tibor qaratish lozim;Ayniqsa, qishda harorat past bo'ladi, yuvish ta'siri sezilarli darajada kamayadi, yuvishni nazorat qilishga ko'proq e'tibor berish kerak.